SKC：致力開拓半導體封裝顛覆性玻璃基板全球率先商業化之路
【塑料機械網 明星企業】SKC(代表理事 李完在)開始推動其開發的高性能計算機用的玻璃基板商業化，玻璃基板可以大幅提高電腦芯片組的性能和電力能效，可謂是半導體封裝領域的一款“游戲規則改變者(Game changer)”的未來型材料。
10月28日，SKC召開董事會，決定在美國喬治亞州的SKC inc.土地上建設半導體玻璃基板生產基地，總投資8000萬美元，其中技術價值為7000萬美元。計劃到2023年，建成規模達1.2萬㎡的生產工廠并開始量產。
市場對SKC的半導體封裝玻璃基板改變半導體封裝版圖充滿期待。采用玻璃基板不僅封裝厚度可以減半，用電量也可以減少一半以上。數據處理量大幅提升，大幅減少數據中心面積。目前試制品已經獲得了國際半導體制造商的技術認證。
SKC研發的半導體封裝玻璃基板
在厚度、電力能效，數據處理性能等方面得到改善，屬于半導體封裝領域的產品
在厚度、電力能效，數據處理性能等方面得到改善，屬于半導體封裝領域的產品
一般來說，CPU、GPU、內存等半導體與多個MLCC一起作為基片的一個零件包裝后，再連接到PCB上。到目前為止，塑料基板被廣泛使用，但由于不均勻的表面，作為反復微細的高性能半導體裝置，其使用效果有限。為此開發了使用表面光滑的硅作為中間基板(中介層)。
但是這種方法相比玻璃基板，效率低、用途有限。由于中間基板會增加封裝厚度，難以用于移動設備上，而且半導體芯片和PCB之間的距離也增加，因此容易耗電量也比較大。另外，從經濟角度而言，在圓形的硅片上難以生產高性能所需的大面積四邊形基板。
SKC的玻璃基板表面光滑，可以制作大面積的四邊形面板，不僅可以應對半導體細微化，還能應對大型化的趨勢。由于無需中間基板，厚度薄、功耗小，因此可以應用于移動設備上。特別是原本必須設置在基板表面的MLCC可以放入基板內部，表面上可以設置更大的CPU、GPU，還可以放入更多的存儲，更加有利于高性能發展。
采用SKC研發的半導體封裝玻璃基板制作的封裝產品
由于AI、大數據服務器等數據處理量激增，高性能運算半導體封裝市場需求快速增加，所以SKC也探討了到2025年將產能擴大至年產7.2萬㎡的方案。根據市場調研機構的結果，相關市場到2025年，將從2020年的35億美元增加到97億美元，增長近三倍。
SKC有關人士表示：“SKC的玻璃基板是為了達到芯片設計者理想的最大性能而開發的封裝技術，因此受到了全球半導體材料行業和半導體制造商的關注。我們將與多個合作伙伴建立穩定的事業基礎，向全球半導體制造商供貨，為推動所有使用高性能半導體的產業創新發展做出貢獻。”
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