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武漢華工激光工程有限責任公司
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面向3C行業，針對納米晶、鐵氧體等磁性材料的毛刺去除、PI/PE膜等薄膜類材料的緊密加工，產品卷料來料方式，采用UV+振鏡式+CCD+卷料機構的加工方式，實現產品切割去除功能。 標刻范圍 100mm×100mm 最小標記線寬 0.02mm（視材料）@ F=170mm 最小字符高度 0.1mm @ F=170mm
上下卷料機構，可實現產品自動放卷/收卷、排廢等功能，節省人工成本
進口振鏡+2000W像素CCD定位+背光源成像，成像清晰，保證加工精度
適用性強，兼容多種卷材加工作業
項目 | 主要參數 | |
激光參數 | 設備型號 | LHU15 |
激光波長 | 355nm | |
平均功率穩定性 | ≤3%rms | |
標稱平均輸出功率 | 15W@50kHz | |
光學特性 | 掃描數度 | F=160mm, ≤7000mm/s |
標刻范圍 | 100mm×100mm | |
最小標記線寬 | 0.02mm（視材料）@ F=170mm | |
最小字符高度 | 0.1mm @ F=170mm | |
使用環境 | 冷卻方式 | 水冷 |
系統供電 | 3.5KW/AC220V/50Hz | |
電壓波動范圍±5%，超出波動范圍需配制穩壓器 | ||
溫度、濕度 | 5~35℃，30%≤RH≤85%，超出范圍使用時需安裝空調 | |
油霧、凝露 | 不允許 | |
其他 | 外形尺寸(長×寬×高)整機重量 | 2900mm×1450mm×1700mm約800kg |
整機重量 | 約800kg | |
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